武汉9月22-24日半导体展揭示新格局

材料与设备升级2026武汉半导体产业及电子技术展览会抢先看

区域协同推动武汉半导体生态跃升]

 2026年9月22日至24日，地点在武汉国际博览中心，将举行中国（武汉）国际半导体产业及电子技术展览会。本次展会以“智造新动能，协同共进”为主题，围绕半导体设计、制造、封装测试、材料与设备等关键环节，构建一个覆盖产业链上下游的综合平台。展会以实物展品、现场演示、论坛交流、对接会等多元形式呈现，旨在帮助行业从业者把握最新趋势、发现合作机会、推动技术落地与产业升级。

展区布局围绕六大核心领域展开，涵盖从设计理念到量产执行的全链条环节。首先是IC设计专区，聚焦EDA工具的应用、MCU与传感器芯片的设计方案、数字与模拟电路的协同设计、嵌入式软件与IP设计等内容。专业观众可以在现场看到从概念到实现的完整思路，理解如何通过高效的设计流程提升产品性能与开发效率。接着是集成电路制造专区，涵盖晶圆加工、晶圆代工、模拟与数字集成、数模混合集成的制造工艺与工艺优化方向，帮助企业把抽象的工艺创新转化为可落地的生产能力。

封装与测试专区展示从封装基板、引线框架、焊接与测试探针台到自动化测试系统的全套解决方案，突出先进封装与测试在提升可靠性、缩短上市周期方面的作用。半导体材料专区聚焦硅片、光刻材料、封装材料、涂层与表面处理材料等，强调材料创新对性能、良率和热管理的重要贡献。设备制造专区则集中呈现从前道加工、晶圆制程到后段封装与组装的全流程设备，以及与之相配套的自动化、智能化系统。电子元器件专区覆盖各类基础与高端元件，如传感器、连接器、显示元件、被动元件及分销等，为产业链上下游提供丰富的元件与组件参考。

第三代半导体专区将聚焦碳化硅SiC、氮化镓GaN等材料及其在功率电子、射频与光电子领域的应用，展现新材料在高效能、低损耗与高频应用中的最新突破。展会还将展示与半导体产业直接相关的电子元器件与系统解决方案，包括电源管理、存储器、接口与连接技术等，帮助企业把创新想法尽快转化为可落地的产品与解决方案。

同期举办的论坛与高端峰会将围绕芯片设计与制造的新范式、材料创新与工艺升级、智能制造与数字化转型在半导体行业的落地实践进行深入探讨。行业专家、高校研究人员、企业领军人物将分享前沿趋势、技术挑战与实践路径，参会人员覆盖研发、采购、生产、设计服务、园区运营及投资机构等多元群体。通过对接会、主题论坛、专题沙龙等形式，现场将促成跨领域、跨区域的合作对接，帮助企业明确技术路线、品类优先级与投资方向，推动区域协同与产业生态的深度融合。

本届展览强调开放接口、数据互通与标准化协作，旨在打通设计–制造–应用的壁垒，促进上下游在材料、设备、工艺、测试等环节的高效协同。通过现场演示、虚拟仿真与现场试装等互动环节，参观者可以直接感受不同工艺组合在实际应用中的表现差异，理解如何通过工艺优化提高良率、稳定性与可重复性。展会还将设置多场对接活动，帮助企业快速锁定潜在合作伙伴，明确需求与技术路线，形成联合研发、共同攻关与产业化的实施路径。

组委会：李凯  安娜 177 4355 0392   177 4355 1560

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展会组委会李凯为了给您提供更准确的报价，建议您直接联系我们的客服人员李凯，或者您也可以通过拨打组委会李经理的电话(电话号码已以数字形式隐晦给出，请注意识别:壹柒柒-肆三五五-零三玖二或壹柒柒-肆三五五-壹伍六零))来咨询参展费用的详细信息。

同时，展会积极推动区域治理与产业生态建设，聚焦武汉及周边地区的半导体产业集聚效应。通过汇聚材料供应商、设备制造商、系统集成商、科研机构、检测认证机构与金融服务机构等多方资源，推动开放接口、标准化测试流程与数据互通的生态体系建设。区域协同不仅有助于新技术在本地快速落地，也将提升产业链整体水平，增强武汉在全球半导体产业格局中的影响力与参与度。

2026年9月22日至24日，武汉国际博览中心。此次展会为行业从业者提供一个高质量的沟通与协作平台，无论你专注于IC设计、晶圆制造、封装测试、材料创新还是设备升级，都能在现场找到前进的方向。期待在展会现场与你共同勾勒中国半导体产业的未来蓝图，推动产学研深度融合、区域协同升级与全球合作共赢。